當(dāng)初桉木多層板以空隙法(Clearance Hole)、增層法(Build Up)、鍍通法(PTH)三種制造辦法被揭露。由于空隙孔法在制造上甚費(fèi)工時(shí)，且高密度化受限，因而并未實(shí)用化。增層法因制造辦法適當(dāng)雜亂，加上雖具高密度化的長處，但因?qū)Ω呙芏然枨蟛⒉蝗鐏淼没鸺?，一向默默無聞;爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研制的關(guān)鍵。至于與雙面板相同制程的PTH法，仍是多層板的干流制造法。

　　桉木多層板制造流程

　　多層板的制造辦法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并歸入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些根本制造辦法與溯至1960年代的工法并無多大改動，不過跟著資料及制程技術(shù)(例如：壓合粘接技術(shù)、處理鉆孔時(shí)產(chǎn)生膠渣、膠片的改進(jìn))更趨老練，所附予多層板的特性則更多樣化。

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